Méthode d'essai de l'érosion de l'équipement de brasage à la vague utilisant un alliage à braser sans plomb fondu - Partie 3 : document d'orientation pour le choix des méthodes d'essai d'érosion
€120.00
Device embedded substrate - Part 1-1 : generic specification - Test methods - Substrat intégré à l'appareil
€148.67
Surface mounting technology - Part 4 : classification, packaging, labelling and handling of moisture sensitive devices
€123.33
Environmental testing - Part 2-69 : tests - Test Te/Tc : solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method - Essais d'environnement : Partie 2-69 : Essais - Essai Te : Essai de brasabilité des composants et cartes électroniques par la méthode de la balance de mouillage (mesure de la force)
€166.33
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1 : Usage commun des techniques d'assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
€221.00
Essais d'environnement - Partie 2-21 : essais - Essai U : robustesse des sorties et des dispositifs de montage incorporés
€153.00
Surface mounting technology - Part 3 : Standard method for the specification of components for through hole reflow (THR) soldering
€126.00
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-2 : land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2 : conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
€111.67
Environmental testing - Part 2-21 : tests - Test U : robustness of terminations and integral mounting devices
€150.67
Environmental testing - Part 2-69 : tests - Test Te/Tc : solderability testing of electronic components and printed boards by the wetting balance (force measurement) method
€59.33
Device embedding assembly technology - Part 1 : generic specification for device embedded substrates - Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1 : Spécification générique pour substrats avec appareil(s) intégré(s)
€106.33
Device embedding assembly technology - Part 2-5 : guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate - Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Mise en oeuvre d'un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
€158.50
Achievement of industrial process measurement and control equipment for electrical production and distribution installations. Electronic components and electronic modules. - Réalisation des équipements de mesure et de commande des processus industriels des installations de production et de distribution électrique
€95.67
Electronic components general. Guide for application of the french document C 90-550. Alloys, fluxes and creams for soft soldering. Definition of products.
€86.50
Electronic components general. Guide for application of the french document C 90-551. Alloys, fluxes and creams for soft soldering test methods.
€166.50
