31.200 : Integrated circuits. Microelectronics

IEC 63011-2:2018

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IEC 63011-2:2018 Integrated circuits - Three dimensional integrated circuits - Part 2: Alignment of stacked dies having fine pitch interconnect

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IEC 62228-3:2019

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IEC 62433-6:2020

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IEC 62228-7:2022

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IEC 62228-7:2022 Integrated circuits - EMC evaluation of transceivers - Part 7: CXPI transceivers

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IEC 62228-6:2022

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IEC 62228-6:2022 Integrated circuit - EMC evaluation of transceivers - Part 6: PSI5 transceivers

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IEC 61967-8:2023

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IEC 62228-3:2019/COR1:2023

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IEC 62228-3:2019/COR1:2023 Corrigendum 1 - Integrated circuits - EMC evaluation of transceivers - Part 3: CAN transceivers

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DIN EN 61967-6 Berichtigung 1:2011-02

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Integrated circuits - Measurement of electromagnetic emissions, 150 kHz to 1 GHz - Part 6: Measurement of conducted emissions - Magnetic probe method (IEC 61967-6:2002 + A1:2008); German version EN 61967-6:2002 + A1:2008, Corrigendum to DIN EN 61967-6:2008-10; (IEC-Cor. :2010 to IEC 61967-6:2002)

€0.00

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NF EN 62433-2, C96-070-2 (09/2013)

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FD C96-042 (07/2024)

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Composants et systèmes électroniques - Guide d'achats hors circuits franchisés

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UTE C96-041/A1, C96-041/A1U (09/1991)

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UTE C86-901, C86-901U (11/1991)

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UTE C96-100, C96-100U (01/1992)

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Composants électroniques - Normalisation mécanique des dispositifs à semiconducteurs - Sixième partie : règles générales pour la préparation des dessins d'encombrement des dispositifs à semiconducteurs à montage en surface.

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UTE C96-223, C96-223U (03/1992)

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UTE C86-902/A1, C86-902/A1U (02/1992)

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Additif 1 à la publication UTE C 86-902 d'octobre 1989

€91.00

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