DIN 50456-1:1991-09
Withdrawn Standard
Most Recent

DIN 50456-1:1991-09

Testing of materials for semiconductor technology - Method for the characterisation of moulding compounds for electronic components - Determination of the thermo-mechanical dilatation of epoxy resin moulding compounds

Summary

Prüfung von Materialien für die Halbleitertechnologie - Verfahren zur Charakterisierung von Umhüllungspressmassen für elektronische Bauelemente - Bestimmung des thermomechanischen Ausdehnungsverhaltens von Epoxidharz-Pressmassen

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 09/01/1991
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
No products.

Previous versions

Contact us