DIN EN IEC 60749-10:2023-06
Superseded Draft standard
Historical

DIN EN IEC 60749-10:2023-06

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - Device and subassembly (IEC 60749-10:2022); German version EN IEC 60749-10:2022
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Summary

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 10: Mechanischer Schock - Bauelemente und Unterbaugruppe (IEC 60749-10:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-10:2022

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 06/01/2023
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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