DIN EN IEC 60749-15:2019-12
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Historical

DIN EN IEC 60749-15:2019-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices (IEC 47/2575/CDV:2019); German and English version prEN IEC 60749-15:2019
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Summary

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 15: Beständigkeit gegen Löttemperatur bei Bauelementen zur Durchsteckmontage (IEC 47/2575/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-15:2019

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 12/01/2019
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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