DIN EN IEC 61188-6-2:2021-04
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Historical

DIN EN IEC 61188-6-2:2021-04

Circuit boards and circuit board assemblies - Design and use - Part 6-2: Land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) (IEC 91/1637/CDV:2020); German and English version prEN IEC 61188-6-2:2020
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Summary

Leiterplatten und Flachbaugruppen - Konstruktion und Anwendung - Teil 6-2: Anschlussflächenbild - Beschreibung des Anschlussflächenbilds für die meisten oberflächenmontierbaren Bauelemente (SMD) (IEC 91/1637/CDV:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 61188-6-2:2020

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 04/01/2021
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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