DIN EN IEC 61189-2-807:2020-12
Superseded Draft standard
Historical

DIN EN IEC 61189-2-807:2020-12

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-807: Test methods for materials for interconnection structures - Decomposition Temperature (Td) using TGA (IEC 91/1647/CD:2020); Text in German and English
Most recent standard

Summary

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-807: Prüfverfahren für Materialien für Verbindungsstrukturen - Zersetzungstemperatur (Td) unter der Nutzung von TGA (IEC 91/1647/CD:2020); Text Deutsch und Englisch

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 12/01/2020
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
No products.

Previous versions

Contact us