DIN EN IEC 61249-2-51:2024-02
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DIN EN IEC 61249-2-51:2024-02

Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-51: Reinforced base materials, clad and unclad - Base materials for integrated circuit card carrier tape, unclad (IEC 61249-2-51:2023); German version EN IEC 61249-2-51:2023

Summary

Werkstoffe für Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen - Teil 2-51: Kaschierte und unkaschierte verstärkte Basismaterialien - Basismaterial als Chipträger, nicht kaschiert (IEC 61249-2-51:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61249-2-51:2023

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 02/01/2024
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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