DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07
Superseded Draft standard
Historical

DIN EN IEC 62878-2-603:2023-07

Device embedding assembly technology - Part 2-603: Guideline for stacked electronic module - Test method of intra-module electrical connectivity (IEC 91/1802/CD:2022); Text in German and English
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Summary

Technologie zur Einbettung von Bauelementen - Teil 2-603: Leitfaden für gestapelte elektronische Module - Prüfverfahren für die elektrische Konnektivität innerhalb des Moduls (IEC 91/1802/CD:2022); Text Deutsch und Englisch

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 07/01/2023
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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