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DIN EN IEC 63287-3:2025-04
Semiconductor devices - Generic semiconductor qualification guidelines - Part 3: Guidelines for reliability qualification plans for power semiconductor module (IEC 47/2873/CDV:2024); German and English version prEN IEC 63287-3:2024
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Summary
Halbleiterbauelemente - Allgemeine Richtlinien zur Halbleiterqualifizierung - Teil 3: Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne für Leistungshalbleitermodule (IEC 47/2873/CDV:2024); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 63287-3:2024
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 04/01/2025 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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