Superseded
Draft standard
Historical
DIN IEC 47/1425/CD:1998-11
Amendment to IEC 60749 "Update of Chapter 2 subclause 2.3: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat" and of Chapter 3 clause 5: "Sealing"
Preview
Summary
Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchtigkeit und Lötwärme; Änderung zu IEC 60749 (IEC 47/1425/CD:1998)
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 11/01/1998 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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