Withdrawn Draft standard
Most Recent

DIN IEC 47(CO)1070:1989-05

Semiconductor devices; packages for surface mounted devices; definition of the pattern of terminal land areas; identical with IEC 47(Central Office)1070

Summary

Halbleiterbauelemente; Gehäuse für die Oberflächenmontage; Definition der Anordnung der Anschluß-Auflageflächen; Identisch mit IEC 47(CO)1070

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 05/01/1989
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
No products.