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DIN IEC 47(CO)1070:1989-05
Semiconductor devices; packages for surface mounted devices; definition of the pattern of terminal land areas; identical with IEC 47(Central Office)1070
Summary
Halbleiterbauelemente; Gehäuse für die Oberflächenmontage; Definition der Anordnung der Anschluß-Auflageflächen; Identisch mit IEC 47(CO)1070
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 05/01/1989 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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