Superseded Draft standard
Historical

DIN IEC 52(Sec)425:1993-11

IEC 61189-2: test methods for materials for interconnection structures, test M17: peel strength at high temperature (IEC 52(Secretariat)425:1993)

Summary

IEC 61189-2: Prüfverfahren für Leiterplatten-Materialien, Prüfung M17: Abschälkraft bei hoher Temperatur (IEC 52(Sec)425:1993)

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 11/01/1993
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
No products.