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DIN IEC 52(Sec)477:1994-08
IEC 61189-3: Test methods for interconnection structures (Printed boards) - Test E08: PTH resistance change, thermal cycling (IEC 52(Secretariat)477:1994)
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Summary
IEC 61189-3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung E08: Widerstandsänderung von Durchmetallisierungen bei thermischer Beanspruchung, zyklisch (IEC 52(Sec)477:1994)
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 08/01/1994 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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