Superseded
Draft standard
Historical
DIN IEC 52(Sec)485:1994-08
IEC 61189-3: Test methods for interconnection structures (Printed boards) - Test X07: Edge dip test for surface mount conductors and attachment lands (IEC 52(Secretariat)485:1994)
Preview
Summary
IEC 61189-3: Prüfverfahren für Verbindungsstrukturen (Leiterplatten) - Prüfung X07: Kanten-Tauchlötprüfung für Leiter und Lötstützpunkte zur Oberflächenmontage (IEC 52(Sec)485:1994)
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 08/01/1994 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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