DIN IEC 60191-6-15:2007-03
Withdrawn Draft standard
Most Recent

DIN IEC 60191-6-15:2007-03

Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-15: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP) (IEC 47D/673/CD:2006)

Summary

Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-15: Allgemeine Regeln für die Erstellung von Gehäusezeichnungen von SMD-Halbleitergehäusen - Messverfahren für Gehäusemaße von kleinen Gehäusen (SOP) (IEC 47D/673/CD:2006)

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 03/01/2007
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
No products.

Previous versions

Contact us