Superseded
Draft standard
Historical
DIN IEC 60191-6-19:2008-03
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-19: Measurement methods of package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage (IEC 47D/709/CD:2007)
Preview
Summary
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen - Teil 6-19: Messverfahren für Gehäuse-Verbiegungen bei erhöhter Temperatur und die maximal zulässige Verbiegung (IEC 47D/709/CD:2007)
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 03/01/2008 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
No products.