Superseded Draft standard
Historical

DIN IEC 60749-30:2003-06

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing (IEC 47/1682/CD:2003)

Summary

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 30: Behandlung nicht hermetisch verkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente vor Zuverlässigkeitsprüfungen (IEC 47/1682/CD:2003)

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 06/01/2003
Page Count 8
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Weight (in grams) ---
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