Superseded
Draft standard
Historical
DIN IEC 60749-37:2005-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method of components for handheld electronic products (IEC 47/1824/CD:2005)
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Summary
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren freier Fall von Bauelementen auf Leiterplatten für tragbare elektronische Geräte (IEC 47/1824/CD:2005)
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 12/01/2005 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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