Superseded
Draft standard
Historical
DIN IEC 60749-40:2009-06
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 40: Board level drop test method using a strain gauge (IEC 47/2012/CD:2009)
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Summary
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 40: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen (IEC 47/2012/CD:2009)
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 06/01/2009 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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