Superseded Draft standard
Historical

DIN IEC 62137-3:2009-10

Electronics assembly technology - Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints (IEC 91/876/CD:2009)

Summary

Montageverfahren für elektronische Baugruppen - Leitfaden für die Auswahl von Umwelt- und (Lebens)dauerprüfungen für Lötverbindungen (IEC 91/876/CD:2009)

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 10/01/2009
Page Count 8
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Weight (in grams) ---
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