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DIN IEC 63150-3:2024-08
Semiconductor devices - Measurement and evaluation methods of kinetic energy harvesting devices under practical vibration environment - Part 3: Human foot impact motion (IEC 47/2758/CD:2022); Text in German and English
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Summary
Halbleiterbauelemente - Mess- und Bewertungsverfahren für Geräte zur Gewinnung kinetischer Energie unter praktischen Vibrationsbedingungen - Teil 3: Aufprallbewegung des menschlichen Fußes (IEC 47/2758/CD:2022); Text Deutsch und Englisch
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 08/01/2024 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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