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NF EN 60749-22, C96-022-22 (11/2003)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22 : bond strength - Dispositifs à semiconducteurs
Summary
Le présent document est applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés). L'objet de la présente partie est de mesurer la robustesse d'un contact soudé ou de déterminer sa conformité à des exigences de robustesse spécifiées.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 11/01/2003 |
| Release Date | 11/01/2003 |
| Page Count | 22 |
| Themes | Electrotechnologies |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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