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NF EN 60749-22, C96-022-22 (11/2003)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 22 : bond strength - Dispositifs à semiconducteurs

Summary

Le présent document est applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés). L'objet de la présente partie est de mesurer la robustesse d'un contact soudé ou de déterminer sa conformité à des exigences de robustesse spécifiées.

Technical characteristics

Publisher Association Française de Normalisation (AFNOR)
Publication Date 11/01/2003
Release Date 11/01/2003
Page Count 22
Themes Electrotechnologies
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---