Active Standard
Most Recent

NF EN 61190-1-2, C90-700-1-2 (10/2014)

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly

Summary

Le présent document spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Le présent document sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.

Technical characteristics

Publisher Association Française de Normalisation (AFNOR)
Publication Date 10/01/2014
Release Date 10/01/2014
Page Count 27
Themes Electrotechnologies
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---