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NF EN 61190-1-2, C90-700-1-2 (10/2014)
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2 : requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly
Summary
Le présent document spécifie les exigences d'ordre général relatives à la caractérisation et à l'essai des pâtes à braser utilisées pour obtenir des interconnexions électroniques de haute qualité dans l'assemblage de composants électroniques. Le présent document sert de document de contrôle de la qualité et n'a pas pour objet de s'intéresser directement à la performance du matériau au cours du procédé de fabrication.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 10/01/2014 |
| Release Date | 10/01/2014 |
| Page Count | 27 |
| Themes | Electrotechnologies |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |