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NF EN 62047-13, C96-050-13 (12/2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 13 : bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strenght for MEMS structures - Dispositifs à semiconducteurs
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Summary
Le présent document spécifie la méthode d'essai d'adhérence entre des éléments microminiaturisés et un substrat au moyen d'éprouvettes de forme en colonnes. Il peut être appliqué à la mesure de la résistance d'adhérence des microstructures, préparées sur un substrat, dont la largeur et l'épaisseur sont de 1 mm à 1 mm, respectivement.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 12/01/2012 |
| Release Date | 12/01/2012 |
| Page Count | 21 |
| Themes | Electrotechnologies |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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