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NF EN 62047-18, C96-050-18 (02/2014)

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 18 : bend testing methods of thin film materials - Dispositifs à semiconducteurs

Summary

Le présent document spécifie la méthode d'essai de flexion des matériaux en couche mince de longueur et largeur inférieures à 1 mm et d'épaisseur comprise entre 0,1 micromètre et 10 micromètres. Les couches minces sont les principales structures utilisées pour les matériaux des systèmes microélectromécaniques (dont l'abréviation est MEMS, Micro-Electromechanical Systems) et des micromachines. Il spécifie également les essais de flexion et la forme des éprouvettes d'essai pour des éprouvettes d'essai de type en porte-à-faux lisses microminiaturisés, qui garantissent une précision correspondant aux caractéristiques spéciales.

Technical characteristics

Publisher Association Française de Normalisation (AFNOR)
Publication Date 02/01/2014
Release Date 02/01/2014
Page Count 18
Themes Electrotechnologies
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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