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NF EN 62047-9, C96-050-9 (04/2012)
Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 9 : wafer to wafer bonding strength measurement for MEMS - Dispositifs à semiconducteurs
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Summary
Le présent document décrit une méthode de mesure de la résistance de collage de deux plaquettes, le type de processus de liaison, par exemple le collage par fusion de deux plaquettes de silicium, le collage anodique d'une plaquette de silicium et d'une plaquette de verre, etc., et la taille de la structure applicable pendant le traitement ou l'assemblage de systèmes microélectromécaniques (MEMS).
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 04/01/2012 |
| Release Date | 04/01/2012 |
| Page Count | 29 |
| Themes | Electrotechnologies |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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