NF EN 62258-6, C96-034-6 (12/2006)

Le présent document définit les informations nécessaires pour faciliter l'utilisation des données thermiques et des modèles de simulation du comportement thermique ainsi que la fonctionnalité correcte des systèmes électroniques comportant des puces nues avec ou sans structures de connexion, et/ou les puces de semiconducteurs partiellement encapsulées. Ce document a été développé pour faciliter la production, la fourniture et l'utilisation des puces, comprenant : les plaquettes, les puces nues, les puces et plaquettes avec des structures et connexion reliées, les puces et plaquettes encapsulées partiellement ou au minimum.