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NF EN IEC 61189-5-601, C93-735-601 (06/2021)
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601 : general test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-601 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d'aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance
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Summary
Le présent document spécifie la méthode d'essai d'aptitude au brasage par refusion pour les composants montés sur les cartes imprimées rigides organiques, la méthode d'essai de résistance à la chaleur de refusion pour les cartes imprimées rigides organiques, et la méthode d'essai d'aptitude au brasage par refusion pour les pastilles de cartes imprimées rigides organiques dans les applications utilisant des alliages de brasure, qui sont des alliages étain-plomb (Pb) eutectiques ou quasi eutectiques, ou des alliages sans plomb.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 06/01/2021 |
| Release Date | 06/01/2021 |
| Page Count | 46 |
| Themes | Electrotechnologies |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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