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Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-803 : méthodes d'essai pour la dilatation suivant l'axe Z des matériaux de base et des cartes impriméesAutomatic translation from French : Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnecting structures and assemblies - Part 2-803: test methods for Z-axis expansion of base materials and printed boards
Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 2-804 : méthodes d'essai pour le temps de décollement interlaminaire - T260, T288, T300Automatic translation from French : Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnect structures and assemblies - Part 2-804: test methods for interlaminar peel time - T260, T288, T300
Matériaux pour circuits imprimés et autres structures d'interconnexion - Partie 6-3 : ensemble de spécifications intermédiaires pour matériaux de renfort - Spécification des tissus finis en verre "E" pour circuits imprimésAutomatic translation from French : Materials for printed circuits and other interconnecting structures - Part 6-3: set of intermediate specifications for reinforcing materials - Specification for finished "E" glass fabrics for printed circuits
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Connectors for electronic equipment - Part 7 : detail specification for 8-way, unshielded, free and fixed connectors
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Low-voltage switchgear and controlgear - Part 7-4 : ancillary equipment - PCB terminal blocks for copper conductors
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Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 5-504 : general test methods for materials and assemblies - Process ionic contamination testing (PICT)
Space product assurance - Design rules for printed circuit boards
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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-2 : general test methods for materials and assemblies - Soldering Flux for printed board assemblies
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Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-4 : general test methods for materials and assemblies - Solder alloys and fluxed and non-fluxed solid wire for wire for printed board assembies
Device embedded substrate - Part 1-1 : generic specification - Test methods - Substrat intégré à l'appareil
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Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-501 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essais de résistance d'isolement en surface (RIS) des flux de brasage
