Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-502 : General test methods for materials and assemblies - Surface insulation resistance (SIR) testing of assemblies - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-502 : Méthodes d'essai générales pour les matériaux et les ensembles - Essai de résistance d'isolement de surface (SIR) des ensembles.
€111.67
Conception, fabrication et assemblage de cartes imprimées - Vocabulaire - Partie 1 : Usage commun des techniques d'assemblage des composants électroniques et des cartes imprimées
€221.00
Printed boards and printed board assemblies - Design and use - Part 6-2 : land pattern design - Description of land pattern for the most common surface mounted components (SMD) - Cartes à circuit imprimé et cartes à circuit imprimé équipées - Conception et utilisation - Partie 6-2 : conception de la zone de report - Description de la zone de report pour les composants montés en surface (CMS) les plus courants
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-301 : general test methods for materials and assemblies - Soldering paste using fine solder particles - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-301 : Méthodes d'essai pour les cartes imprimées équipées - Pâte à braser à fines particules de brasage.
€126.00
Méthode d'essai des propriétés mécaniques des circuits optoélectriques souples sous contrainte thermiqueAutomatic translation from French : Method for testing the mechanical properties of flexible optoelectric circuits under thermal stress
Connectors for frequencies below 3 MHz for use with printed boards - Part 2 : detail specification for two-part connectors with assessed quality, for printed boards, for basic grid of 2,54 mm (0,1 in) with common mounting features
€95.67
Device embedding assembly technology - Part 1 : generic specification for device embedded substrates - Techniques d'assemblage avec appareil(s) intégré(s) - Partie 1 : Spécification générique pour substrats avec appareil(s) intégré(s)
€106.33
Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601 : general test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow heat resistance test for printed boards - Méthodes d'essai pour les matériaux électriques, les cartes imprimées et autres structures d'interconnexion et ensembles - Partie 5-601 : méthodes d'essai générales pour les matériaux et les assemblages - Essai d'aptitude au brasage par refusion pour un joint brasé, et essai de résistance
€138.00
Device embedding assembly technology - Part 2-5 : guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate - Substrat avec appareil(s) intégré(s) - Partie 2-5 : Mise en oeuvre d'un format de données 3D pour un substrat avec appareil(s) intégré(s)
€158.50
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-8: Reinforced base materials clad and unclad - Modified brominated epoxide woven fibreglass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
€71.00
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-9: Reinforced base materials clad and unclad - Bismaleimide/triazine, modified epoxide or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-10: Reinforced base materials clad and unclad - Cyanate ester, brominated epoxide, modified or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
€72.00
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-5: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide cellulose paper reinforced core / woven E-glass reinforced surfaces laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-6: Reinforced base materials, clad and unclad - Brominated epoxide non-woven/woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
Materials for printed boards and other interconnecting structures -- Part 2-11: Reinforced base materials, clad and unclad - Polyimide, brominated epoxide modified or unmodified, woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad
€74.00
