Superseded
Standard
Historical
DIN EN 60749-21:2005-06
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 21: Solderability (IEC 60749-21:2004); German version EN 60749-21:2005.
Summary
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 21: Lötbarkeit (IEC 60749-21:2004); Deutsche Fassung EN 60749-21:2005 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 60749 (2002-09) noch bis 2008-01-01.*Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN 60749-21 (2012-01), bis 2014-05-12 beachten.
Notes
DIN EN 60749 (2002-09) remains valid alongside this standard until 2008-01-01.*A transition period, as set out in DIN EN 60749-21 (2012-01), exists until 2014-05-12.
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 06/01/2005 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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