Superseded
Standard
Historical
DIN EN 61190-1-3:2007-11
Attachment materials for electronic assembly - Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and non-fluxed solid solders for electronic soldering applications (IEC 61190-1-3:2007); German version EN 61190-1-3:2007.
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Summary
Verbindungsmaterialien für Baugruppen der Elektronik - Teil 1-3: Anforderungen an Elektroniklote und an Festformlote mit oder ohne Flussmittel für das Löten von Elektronikprodukten (IEC 61190-1-3:2007); Deutsche Fassung EN 61190-1-3:2007 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 61190-1-3 (2003-01) noch bis 2010-05-01.*Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN 61190-1-3 (2011-04), bis 2013-09-01 beachten.
Notes
DIN EN 61190-1-3 (2003-01) remains valid alongside this standard until 2010-05-01.*A transition period, as set out in DIN EN 61190-1-3 (2011-04), exists until 2013-09-01.
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 11/01/2007 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
No products.
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01/05/2015
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