DIN EN IEC 60749-20:2019-10
Superseded Draft standard
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DIN EN IEC 60749-20:2019-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/2563/CDV:2019); German and English version prEN IEC 60749-20:2019
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Summary

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 47/2563/CDV:2019); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-20:2019

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 10/01/2019
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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