DIN EN IEC 60749-20:2023-07
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DIN EN IEC 60749-20:2023-07

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2020); German version EN IEC 60749-20:2020.

Summary

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2020); Deutsche Fassung EN IEC 60749-20:2020 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 60749-20 (2010-04) noch bis 2023-10-05.

Notes

DIN EN 60749-20 (2010-04) remains valid alongside this standard until 2023-10-05.

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 07/01/2023
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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