DIN EN IEC 60749-37:2023-02
Superseded Draft standard
Historical

DIN EN IEC 60749-37:2023-02

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 47/2651/CDV:2020); German and English version prEN IEC 60749-37:2020
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Summary

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 47/2651/CDV:2020); Deutsche und Englische Fassung prEN IEC 60749-37:2020

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 02/01/2023
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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