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DIN EN IEC 60749-37:2023-12
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer (IEC 60749-37:2022); German version EN IEC 60749-37:2022.
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Summary
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 37: Prüfverfahren Fall der Leiterplatte unter Verwendung eines Beschleunigungs-Messgerätes (IEC 60749-37:2022); Deutsche Fassung EN IEC 60749-37:2022 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 60749-37 (2008-08) noch bis 2025-11-16.
Notes
DIN EN 60749-37 (2008-08) remains valid alongside this standard until 2025-11-16.
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 12/01/2023 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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