Superseded Draft standard
Historical

DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020); Text in German and English

Summary

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 03/01/2022
Page Count 8
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Weight (in grams) ---
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