Superseded
Draft standard
Historical
DIN EN IEC 61189-2-808:2022-03
Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of dielectric layer by thermal transient method (IEC 91/1690/CD:2020); Text in German and English
Summary
Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 91/1690/CD:2020); Text Deutsch und Englisch
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 03/01/2022 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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