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DIN EN IEC 61189-2-808:2025-08

Test methods for electrical materials, printed board and other interconnection structures and assemblies - Part 2-808: Thermal resistance of an assembly by thermal transient method (IEC 61189-2-808:2024); German version EN IEC 61189-2-808:2024

Summary

Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-808: Thermischer Widerstand der dielektrischen Schicht durch thermische transiente Methode (IEC 61189-2-808:2024); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-808:2024

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 08/01/2025
Page Count 8
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Weight (in grams) ---
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