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DIN EN IEC 63287-2:2024-10
Semiconductor devices - Guidelines for reliability qualification plans - Part 2: Concept of mission profile (IEC 63287-2:2023); German version EN IEC 63287-2:2023.
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Summary
Halbleiterbauelemente - Richtlinien für Zuverlässigkeitsqualifizierungspläne - Teil 2: Konzept des Einsatzprofils (IEC 63287-2:2023); Deutsche Fassung EN IEC 63287-2:2023 / Achtung: Gilt in Verbindung mit DIN EN IEC 63287-1 (2023-09)
Notes
Applies in conjunction with DIN EN IEC 63287-1 (2023-09)
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 10/01/2024 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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