Superseded
Standard
Historical
NF EN 60749-15, C96-022-15 (04/2011)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15 : resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices - Dispositifs à semiconducteurs
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Summary
Le présent document décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à solide encapsulés utilisés pour le montage par trous traversants peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le soudage de leurs sorties en utilisant le brasage tendre à la vague ou le fer à braser.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 04/01/2011 |
| Release Date | 04/01/2011 |
| Cancellation Date | 09/01/2023 |
| Page Count | 11 |
| Themes | Electrotechnologies |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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