Active
Standard
Most Recent
NF EN IEC 60749-15, C96-022-15 (09/2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15 : resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices
Preview
Summary
Le présent document décrit un essai utilisé pour déterminer si les dispositifs à semiconducteurs encapsulés utilisés pour le montage par trous traversants peuvent résister aux effets de la température à laquelle ils sont soumis pendant le brasage de leurs broches en utilisant le brasage à la vague.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 09/01/2020 |
| Release Date | 09/01/2020 |
| Page Count | 13 |
| Themes | Electrotechnologies |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
Replaces
Previous versions
