NF EN 60749-19, C96-022-19 (08/2003)

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19 : die shear strength - Dispositifs à semiconducteurs

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Summary

Le présent document détermine la cohérence des matériaux et des méthodes d'essais utilisées pour fixer les pastilles à semiconducteurs aux embases de boîtiers ou autres substrats (le terme "pastille à semiconducteurs" doit être considéré comme incluant les éléments passifs pour cette méthode d'essais).

Notes

Remplace l'article 7 du chapitre 2 de la norme NF EN 60749 (C96-022) de décembre 1999

Technical characteristics

Publisher	Association Française de Normalisation (AFNOR)
Publication Date	08/01/2003
Release Date	08/01/2003
Page Count	8
Themes	Electrotechnologies
EAN	---
ISBN	---
Weight (in grams)	---