Superseded
Draft standard
Historical
DIN EN 60749-19:2002-05
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength test (IEC 47/1590/CDV:2001); German version prEN 60749-19:2001
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Summary
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 47/1590/CDV:2001); Deutsche Fassung prEN 60749-19:2001
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 05/01/2002 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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