Superseded
Standard
Historical
DIN EN 60749-19:2003-10
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 19: Die shear strength (IEC 60749-19:2003); German version EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06.
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Summary
Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 19: Prüfung der Chip-Bondfestigkeit (IEC 60749-19:2003); Deutsche Fassung EN 60749-19:2003 + Corrigendum 2003-06 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 60749 (2002-09) unter besonderen Bedingungen noch bis 2006-04-01.*Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN 60749-19 (2011-01), bis 2013-09-01 beachten.
Notes
Under certain conditions, DIN EN 60749 (2002-09) remains valid alongside this standard until 2006-04-01.*A transition period, as set out in DIN EN 60749-19 (2011-01), exists until 2013-09-01.
Technical characteristics
| Publisher | Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN) |
| Publication Date | 10/01/2003 |
| Page Count | 8 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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