DIN EN 60749-20:2003-12
Superseded Standard
Historical

DIN EN 60749-20:2003-12

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic-encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); German version EN 60749-20:2003.
Most recent standard

Summary

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente (SMD) gegenüber der kombinierten Beanspruchung von Feuchte und Lötwärme (IEC 60749-20:2002 + Corr. 1:2003); Deutsche Fassung EN 60749-20:2003 / Achtung: Daneben gilt DIN EN 60749 (2002-09) unter besonderen Bedingungen noch bis 2005-10-01.*Übergangsfrist, festgelegt durch DIN EN 60749-20 (2010-04), bis 2012-09-01 beachten.

Notes

Under certain conditions, DIN EN 60749 (2002-09) remains valid alongside this standard until 2005-10-01.*A transition period, as set out in DIN EN 60749-20 (2010-04), exists until 2012-09-01.

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 12/01/2003
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
No products.

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