DIN EN 60749-20:2007-10
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Historical

DIN EN 60749-20:2007-10

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat (IEC 47/1916/CDV:2007); German version prEN 60749-20:2007
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Summary

Halbleiterbauelemente - Mechanische und klimatische Prüfverfahren - Teil 20: Beständigkeit kunststoffverkappter oberflächenmontierbarer Bauelemente gegenüber der kombinierten Beanspruchung durch Feuchtigkeit und Lötwärme (IEC 47/1916/CDV:2007); Deutsche Fassung prEN 60749-20:2007

Technical characteristics

Publisher Deutsche Institut für Normung e.V. (DIN)
Publication Date 10/01/2007
Page Count 8
EAN ---
ISBN ---
Weight (in grams) ---
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