Superseded
Standard
Historical
NF EN 60749-20, C96-022-20 (02/2010)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Dispositifs à semiconducteurs
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Summary
Le présent document fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique à montage en surface (CMS).
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 02/01/2010 |
| Release Date | 02/01/2010 |
| Cancellation Date | 12/01/2023 |
| Page Count | 31 |
| Themes | Electrotechnologies |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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