Superseded
Standard
Historical
NF EN 60749-20, C96-022-20 (11/2003)
Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : résistance des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de soudage
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Summary
Le présent document est applicable aux dispositifs à semiconducteurs (dispositifs discrets et circuits intégrés). Cette méthode d'essai fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de soudage des composants plastiques à montage en surface (CMS). Cet essai est destructif.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 11/01/2003 |
| Release Date | 11/01/2003 |
| Cancellation Date | 09/01/2024 |
| Page Count | 27 |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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