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NF EN IEC 60749-20, C96-022-20 (10/2020)
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20 : resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat - Dispositifs à semiconducteurs - Méthodes d'essais mécaniques et climatiques - Partie 20 : Résistances des CMS à boîtier plastique à l'effet combiné de l'humidité et de la chaleur de brasage
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Summary
Le présent document fournit des moyens d'évaluer la résistance à la chaleur de brasage des semiconducteurs sous emballage comme les composants à boîtier plastique pour montage en surface (CMS) . Cet essai est destructif.
Technical characteristics
| Publisher | Association Française de Normalisation (AFNOR) |
| Publication Date | 10/01/2020 |
| Release Date | 10/01/2020 |
| Page Count | 33 |
| Themes | Electrotechnologies |
| EAN | --- |
| ISBN | --- |
| Weight (in grams) | --- |
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